产品技术
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Flip Chip是一种理想的芯片互连粘结技术,硅芯片直接用焊点或铜柱正面朝下连接到基板上,从而提供最短的电路,具有较高的电性能和热性能。可满足日益增长的对电气性能、高I/0和高系统可靠性产品的需求。华天科技提供基于产品特性的完整的倒装芯片产品解决方案。

FC产品类别


3.jpg 产品类别


2.jpg I/O数量1.jpg 产品尺寸


FCCSP


36-6834X4-17X17


FCLGA


5-560.7X1.1-10×10


FCBGA/HFCBGA/CFCBGA


256-168113X13-42.5×42.5


FCDFN/FCQFN/FCSOT


3-561×0.6-6X6


技术特点

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应用领域

高端AP/CPU/GPU/BB/RFIC芯片,打印机、视频监控、基站、无线局域网、物联网、车载电子、网络交换机、电源理、内存以及标准线性、模拟等多种半导体器件类型。

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