封测服务
华天科技半导体封测一站式服务商

封装产品

引线框封装
  • DIP/SIP
    华天科技(天水)
  • SOT
    华天科技(天水)
  • SOP/MSOP/VSOP/SSOP/TSSOP
    华天科技(天水)
  • QFP/LQFP/TQFP
    华天科技(天水)
  • QFN/DFN
    华天科技(西安)
基板封装
  • FBA/TFBGA/LFBGA
    华天科技(西安)(南京)
  • LGA
    华天科技(西安)(南京)
  • EHS-FBGA
    华天科技(西安)(南京)
倒装芯片封装
  • FCSOT
    华天科技(天水)
  • FCDFN/FCQFN
    华天科技(西安)(南京)
  • FCBGA/HFCBGA
    华天科技(西安)(南京)
  • FCCSP/FCLGA
    华天科技(西安)(南京)
  • ED-FCCSP/HB-FCCSP
    华天科技(西安)(南京)
系统级封装
  • SIP
    华天科技(西安)(昆山)(南京)
凸快封装
  • Copper Pillar Bumping
    华天科技(昆山)(南京)
  • Solder Bumping
    华天科技(昆山)(南京)(上海)
  • Golden Bumping
晶圆级封装
  • TSV
    华天科技(昆山)
  • WLCSP
    华天科技(昆山)(凤凰城)
  • Fan-out
    华天科技(昆山)
  • eSinC
    华天科技(昆山)
微机电系统及传感器
  • Customized Mold/Over Mold
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  • Wafer Level
    华天科技(昆山)(南京)