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SiP封装(System in Package、系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。其封装效率高、系统成本低、尺寸小、应用广泛。

技术类型

● Double Side Molding

● High Density SMD molding

● Selective Molding

● Mold cap 4.0mm power moudule

● lrregular Packaging 

● Ultra-small-size component mount process

● Semiconductor Embedded in substrate



技术优势

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应用领域

SiP解决方案被终端客户广泛应用于无线通信、计算机存储、电源和传感器、可穿戴设备、智能汽车、智慧城市等领域。

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