封测服务
华天科技半导体封测一站式服务商
半导体封测一站式服务

一站式服务

  • 封装仿真

    Electrical
    Thermal
    Mechanical
    Mold Flow

  • 引线框封装

    DIP/SOP、QFP、
    QFN、FCQF

  • 基板封装

    WWB BGA/LGA、FCCSP/FCLGA、
    FCBGA、SiP

  • 晶圆级封装

    Bumping
    WLCSP
    TSV-CIS
    fan-out
    RDL

  • 晶圆测试及功能测试

    Analog
    Dialog
    RF
    Memory
    Program
    SLT

  • 物流配送
  • 封装设计

    Leadframe
    Substrate
    Wafer Level